• NHP-S01貼裝焊接機

    工作溫度高達500度的高溫共晶焊接平臺;工作溫度50-250度的預熱平臺;獨創的表面測溫探頭及儀表,實時監控產品實際溫度;高溫平臺具有電磁閥控制的真空吸片功能;高溫平臺具有電磁閥控制的多路氮氣吹掃保護功能;可選3目體視顯微鏡及攝像顯示系統

  • NHP-S01-Lite 貼裝焊接機

    工作溫度高達500度的高溫共晶焊接平臺;工作溫度50-250度的預熱平臺;獨創的表面測溫探頭及儀表,實時監控產品實際溫度;可選 3目體視顯微鏡及攝像顯示系統;

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