KHP-K-01型鍵合加熱臺

 

       KHP-K-01型鍵合加熱臺主要用于混合集成電路微組裝的共晶焊工藝。其夾持機構為雙列直插器件通用型?;谖夜境墒斓慕^熱方案,及獨家訂制的超高品質加熱棒及測溫鉑電阻,完全兼容K&S鍵合機的Bonding預熱需求,是K&S鍵合機原裝鍵合臺的完美替代品。
 

       我公司多年專業為美國K&S及Westbond公司在國內設計加工非標加熱工作臺,產品遍及各相關研究院所及微組裝工廠。我公司以三維模擬為基礎的結構及零件設計,實現了所見即所得,將設計缺陷及沖突的可能降到最低。以加工中心、電火花線切割為基礎的機械加工能力保證了各零部件與圖紙精確一致,使產品結構及客戶的產品裝夾準確牢固。

 

 


產品特色

  •       高達250℃的長期工作溫度

  •       雙列直插器件通用型夾持機構

  •       完全兼容K&S鍵合機的結構設計

  •       超高品質的加熱棒及測溫鉑電阻,250℃下長壽命工作。

  •       高精度控溫

  •       極高工作溫度下仍能正常裝夾的特制夾持機構

  •       精致的外型工業設計,美觀大方

  •       優秀的絕熱方案,保護操作者

 

 

技術指標

加熱臺溫度范圍:

≤250℃,可調節

溫度顯示功能:

過溫保護:

指示燈報警,切斷加熱電源

接地及防靜電功能:

設備可靠接地。操作人員需自行佩戴腕帶,防靜電服裝、鞋等。

加熱臺控溫精度:

經正確校準后,≤±1℃

加熱臺溫度校準:

加熱臺體形狀:

異形

加熱面積:

直徑108mm

隔熱保護:

額定工作溫度內,可無保護接觸非金屬隔熱外殼

產品裝夾:

加熱臺表面有夾具、頂面夾持

總高度:

90-110mm可調節

 

 


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