UMT-D01型 微米級焊接系統


    ●   全球第一臺專為太赫茲芯片貼裝設計的系統平臺

    ●   最小芯片貼裝尺寸10×10微米

    ●   極致精密的錐形貼片尖端,尖端最細可達1微米直徑

    ●   定位精度高達0.1微米的雙5軸(3軸電動)機械手系統

    ●   62.5X~500X無級變倍的高景深大視場顯微攝像系統

    ●   高精度可編程的XYR三軸步進電機運動平臺

    ●   安裝于XYR運動平臺之上的工作溫度可高達250℃的焊接平臺

    ●   精美而堅固的整機架構,擴展性極強

    ●   初號機已投產,為客戶占領業內技術高峰做出應有貢獻

 



 技術指標



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