NHP-S01-Lite 貼裝焊接機


      與NHP-S01相比,取消了真空吸片和氮氣保護功能。高低溫雙溫區控溫、集成顯微鏡及表面溫度獨立檢測功能一致。價格更優惠。


 


產品特色


¨ 工作溫度高達500℃的高溫共晶焊接平臺

¨ 工作溫度50250℃的預熱平臺

¨ 獨創的表面測溫探頭及儀表,實時監控產品實際溫度

¨ 可選3目體視顯微鏡及攝像顯示系統

¨ 精巧高效的絕熱設計,無需臃腫體積

 


技術指標

                                       


序號

項目

技術指標

1

高溫區工作溫度:   

80~500℃

2

高溫區尺寸:

150×100mm

3

高溫區控溫精度:

±1℃

4

高溫區溫度均勻性:

±1.5℃

5

預熱區工作溫度:

50~250℃

6

預熱區尺寸:

150×100mm

7

預熱區控溫精度:

±0.5℃

8

預熱區溫度均勻性:

±1℃

9

高溫區與預熱區間隙:

10mm

10

產品表面溫度輔助測試功能:

定制

11

顯微鏡品牌型號:

雙目顯微鏡(舜宇SZM7045)

12

變倍范圍:

7×~45×

13

LED照明系統:

14

工業支架:

定制。顯微鏡高度及角度可調。

15

設備外型尺寸:

700*500*400mm

16

額定功率:

≤1.2KW

 


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