• HFX-M-01型芯片局部返工焊接系統

    簡潔、直觀的工作界面。各功能獨立控制,按需選擇。使用要求與客戶匹配,根據工況深度定制。極致精密的反饋補償系統,所需信息盡在掌控,穩定通用底噪。手動移動平臺,三軸均可平穩調節,較大的樣本空間,兼容更多可能的產品。使用者更容易找到樣品。獨立顯微呈像系統,手動微操,高效高精度,節約平臺空間。外圍芯片獨立溫控檢測,獨立測溫頭,K分度,自由定位。安裝于運動平臺之上的工作溫度可高達350℃的焊接平臺精美而堅固的整機架構,有利于新進功能增加擴展。

  • LEI-K-09型返修工作站

    獨立的三溫區控溫系統;高精度控溫;精準的光學對位系統;電機驅動具有高度識別功能的Z軸;多功能人性化的操作系統;精致的外型工業設計,美觀大方;優越的安全保護功能;精心選擇的高可靠性元器件


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